博恩企業文化

電子灌封膠應用

日期:2020-05-23 09:09:07

深圳市博恩實業有限公司是一家專業生產導熱灌封膠、導熱硅凝膠、密封膠等膠水材料的國家高新技術企業,前后與中科院、清華大學、南方科技大學等重點院校成立多個材料實驗室,重點研究導熱散熱應用等領域。目前公司實驗室研發人員40余人,各類研發設備上百種,主要用于產品測試研究。

電子罐封膠用途:

?? 1.絕緣和耐溫要求高的電源模塊

?? 2.需要將熱量傳遞至外殼或其他散熱器的電子器件

?? 3.混合集成電路

?? 4.電子控制單元的灌封

?? 5.傳感器灌封

?? 6.電源轉換器

電子灌封膠的特點:

?? 1.室溫固化 加熱加速固化 無腐蝕

?? 2.加成固化 無副產物? 良好的返修性

?? 3.極小的收縮性 良好的導熱性能

?? 4.良好的介電性能

?? 5.1.0mm 阻燃UL94 V-0

電子灌封膠產品說明:

?? BN一RT/SR系列灌封膠為雙組份(1:1)加成型灌封膠當兩種液體組份充分混合后,混合物將固化成為一種柔性彈性體,用以對電氣/電子應用進行保護。博恩RTV硅灌封膠固化時不放熱,并且固化速度均勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。博恩灌封膠無需二段硫化,并且在完成固化后能立即投入使用,可在-50~200℃保持彈性。

電子灌封膠應用方法:

?? 使用時將A,B按照1:1的比例(體積比重量比均可)混合均勻,為了確保填料的均勻分布,建議組分A和組分B在混合前必須各自進行攪拌。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。?



說明:以上數據是依據我們廣泛實驗所得,結果是可靠的。但由于實際應用的多樣性,應用條件不是我們所能控制,所以用戶在使用前需進行試驗以確認本品是否適用。我公司不擔保特定條件下使用我公司產品出現的問題,不承擔任何直接、間接或意外損失的責任。用戶在使用過程中遇到什么問題,可以和我公司技術服務部聯系,我們將竭力為您提供盡可能的幫助。
深圳市博恩實業有限公司
Shenzhen Bornsun Industrial co.,Ltd
Tel:0755-3669-0155
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