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IC芯片散熱解決方案

日期:2020-05-22 08:42:36

??? ??? 由于散熱器底面與芯片表面之間會存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣。由于空氣是熱的不良導體,所以空氣間隙會嚴重影響散熱效率,使散熱器的性能大打折扣,甚至無法發揮作用。為了減小芯片和散熱器之間的? 空隙,增大接觸面積,必須使用導熱性能好的導熱材料來填充,如導熱膠帶、導熱墊片、導熱硅酯、導熱黏合劑、相轉變材料等。如圖2所示,芯片發出的熱量通過導熱材料傳遞給散熱器,再通過風扇的高速轉動將絕大部分熱量通過對流(強制對流和自然對流)的方式帶走到周圍的空氣中,強制將熱量排除,這樣就形成了從芯片,然后通過散熱器和導熱材料,到周圍空氣的散熱通路。???

??????? 目前,市面主流的散熱方式主要為:導熱介質散熱、金屬散熱、風冷散熱、冷卻液散熱等,通常有時幾種散熱方式共同使用。


??? 導熱介質(導熱硅脂、導熱膏)散熱
??? 采用高熱導率的硅脂,填充在發熱功率器件(IC等)與周圍高熱導率的冷卻金屬柵格之間,通過硅脂把器件產生的熱量,傳導至冷卻金屬上。導熱硅脂的主要填充料,為氧化鋁粉、氮化鋁粉等高導熱成份。
??? 隨著IC芯片集成化程度越來越高,對于熱界面材料的傳熱效果要求也是提升了要求,我司針對IC芯片散熱研發了專業的熱界面材料。
??? BN-FS800高導熱墊片,導熱系數達到8W/m,.k,高絕緣性,厚度1-3mm,可以滿足很高散熱要求的熱設計。
????BN-G600導熱硅脂,導熱系數達到5.5W/m.k,易涂抹性,無添加溶劑,不會變干,具有長期可靠性。
????BNK10導熱矽膠布,導熱系數達到1.3W/m.k,厚度僅0.15mm,超低熱阻,高絕緣強度,耐電壓達到5.5KV,可以承受螺絲扭力和壓力。

??? IC芯片應用領域涉及到計算機,電視,汽車電子,LED,交換機,太陽能,醫療,電視,軍工等領域。


??? 金屬散熱
??? 通過高熱導率的介質,把熱量傳遞至高熱導率的冷卻金屬(散熱器)上,再通過金屬柵格,把熱量傳遞出去。金屬散熱器,一般為銅合金、鋁合金等高熱導率的合金材料。


??? 風冷散熱

??? 在元器件附近或在元器件周圍的高熱導率金屬柵格頂部或側邊,添加風扇吹風,把元器件產生的熱量與空氣對流,傳導至空氣中散去。


??? 冷卻液散熱
??? 通過金屬管路容納冷卻液,實現元器件熱量通過管路冷卻液傳遞,散熱。
??? 冷卻液為:水、金屬液體、納米流體等材料。

導熱硅脂




導熱硅脂

導熱硅脂

導熱矽膠布

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